TSMC N3P 量产工艺 · AI Agent 辅助分区 · Mixed Floorplan
PCIe6（64 GT/s）与 CXL 3.0 在 TSMC N3P 上的物理实现是业界顶级挑战之一。link0 模块规模达 1,790 万门，贯穿 19 层金属互连，需在全 PVT 角下收敛至 1.25 GHz。
工艺节点 · 密度演进
N3P 单位面积密度约为 28nm 的 15 倍
传统手工分区需工程师反复查阅海量报告，耗时数天且易出错。本项目引入 Agent Hub 模型，直接与数据库交互，实现分区全流程智能化，将错误率降至近零。
分区必须全面考量跨时钟域（CDC）与时钟树，避免错误切分：
Agent 解析 SDC 与网表，自动标记受保护节点，在评分时予以排除。
手动分区反复遭遇障碍被迫回到起点；Agent 一路流畅冲线。
Mixed_FP 打破"先摆宏单元、再布标准单元"的传统惯例，将两者同步协同规划，实现更优的面积利用率与拥塞控制。
Agent 根据时序约束、带宽需求与功能域，自动完成 SRAM 筛选、分组与摆放方向优化。